「小间距LED」与mini LED 哪个更好？

毫无疑问，2018年将是小间距LED显示器的好年景。从年初的COB封装技术开始，到最近一段时间，许多公司在LED显示屏行业都推出了MINI LED产品，打破了MINI LED技术的热点。主题，这不仅表明LED显示器制造商非常重视LED的小间距，而且还意味着小间距显示技术正在向前迈进并取得了很多成果。然后，当小间距以闪电般的速度扫描整个LED显示器行业时，MINI LED和COB是目前最前沿和最成熟的小间距技术。谁将赢得比赛并赢得市场的青睐？

四合一封装技术突破MINI LED成功降落

在6月中旬，很多公司都推出了新一代小间距LED显示屏产品MINI LED。众所周知，MINI LED是应用LED晶体，粒径为100微米或更小。这种较小的晶体颗粒几乎为300微米。 LED晶粒材料的尺寸是成本的十分之一。较小的颗粒MINI LED节省了上游成本，降低了下游像素间距指数，实现了0.2-0.9 mm像素颗粒的极小间距显示，但这也意味着中游封装技术面临更高的技术挑战。 。新一代MINI LED产品可以成功登陆，因为它突破了中游封装技术的挑战，并实现了四合一阵列封装技术的应用。

四合一封装技术可视为传统表面贴装灯珠和COB产品之间的折衷：封装结构中有四种基本像素结构。这不仅简化了工艺流程，降低了“表面贴装”焊接的难度，而且有助于修复小跨度LED显示屏坏灯，甚至可以满足现场手动维修的需要。此外，借助四合一技术，仍可使用表面贴装工艺。如今，1.0间距尺寸的表面贴装技术可以使LED显示屏的最小间距为0.6，极大地继承了LED显示屏。业内最成熟的技术实现了终端处理的“低成本”。同时，四合一封装技术作为“小晶粒LED”显示技术，不仅支持更加细致的显示，打破了主流产品长期存在的瓶颈，还有效地打破了像素造粒的局面。 LED显示屏。这样的问题，大大增强了整个屏幕的稳健性，并为观众带来了更好的视觉体验。

可以看出，四合一封装技术不仅降低了研发成本，而且大大提高了显示效果和体验。这已成为四合一技术取得市场成功的重要核心因素，并为四合一做出贡献。技术有望成为小间距显示领域的“黑马”。

COB技术也是一种新兴的LED封装技术。与传统的SMD表贴封装不同，它将发光芯片集成到PCB板中，有效地改善了LED显示屏的发光颜色，降低了风险和成本。影响。据了解，采用COB封装技术的小间距LED显示屏被称为第二代小间距LED产品，像素间距在2mm和0.5mm之间，这是LED小间距高清显示器的未来。特别是今年以来，COB小间距LED显示屏市场呈现出高速增长势头，被誉为高端智能调度中心市场的“宠儿”。

  当然，COB封装技术如此受到高度关注的原因与其在小间距LED显示屏上的独特优势密不可分。 COB封装后，不再需要传统的“表面贴装”工艺，省去了高温高精度工艺的一步，提高了整个系统的可靠性。此外，采用自然COB技术的小间距LED产品，自然的“非粒子”“显示质量，色彩曲线和视角效果都有不同程度的提高。 COB封装技术也成为改善小间距LED“视觉舒适度”和“体验效果”的最佳技术途径。 。数据显示，2017年COB小间距LED屏幕的销售额增长了200％以上，几乎是整个小间距LED市场增长的四倍。

行业升级技术需要不断改进

尽管MINI LED技术和COB技术不断改进并逐渐成熟，但在现阶段仍存在一些局限性。对于COB技术，研发技术的成本仍然太高。目前，它主要应用于高端室内指挥调度系统等“不差钱”领域，不可能大规模占据整个LED显示屏市场。四合一技术也有缺点是在包装阶段，最终产品的显示像素间距已经确定，这使得中流包装企业必须提供更多规格的四合一灯珠因此要求产业链的上下游合作更加紧密。

总体而言，如果MINI LED技术与COB技术相辅相成，将为客户带来更完美的选择，许多新技术的共存必将在推动行业发展中发挥重要作用。勇敢的胜利，就像最初的表面贴装技术在线技术一样，只有更适用于市场的小间距技术才能赢得巨大的小间距市场并成为行业发展的主流。那么，谁比MINI LED和COB更好？让我们拭目以待吧。